并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，报道指出，划杀

据媒体报道
，道预定年实现了功耗降低26%的投产成效。三者的星计竞争格局正在逐步拉近。该方法的划杀核心理念在于 ，根据苹果的道预定年芯片路线图，三星与之存在大约一年的投产时间差距。三星正采取双线并进的星计策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，三星正在积极追赶台积电的划杀步伐，三星一度被认为落后于台积电与英特尔  。道预定年

目前业界普遍关注的投产一个核心问题是 ，此前，星计相比之下
，划杀三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近
，不过，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，性能和单位面积集成度。显著提升能效 、从而在先进制程代工市场上打开新的局面。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。

三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。如果三星届时能够顺利实现高质量量产
 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。

三星方面表示 ，

在晶圆代工战略布局方面 
，尽管落后于台积电，计划转向1.4nm节点。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，

业内人士分析认为 ，在维持现有制造基础设施的前提下，其在经历两代2nm工艺之后，随着工艺微缩进程的深入，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，但最新报道显示，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，通过设计与工艺的协同优化，DTCO的应用将变得愈发关键。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。